2021迎来EDA上云元年
石菲
Abstract: ＜正＞根据2020年中国半导体行业协会提供的最新数据,中国有2218家芯片设计企业,在这两千多家企业中有87.9%是规模在100人以下的小型企业。在信创市场的强力驱动下,引发CPU、GPU、AI等大尺寸HPC类芯片研发热。此类芯片设计的核心需求有两个,一是需要很强大的设计团队,后端的设计能力尤为重要,但很多Startup小微企业往往缺乏后端设计人员与技术积累。二是对仿真计算的算力需求,此类芯片的仿真验证往往都需要数百台的服务器集群才能满足需求。面对巨大的突发算力需求、CAD环境构建、EDA工具投入成本,芯片设计上云,已经成为IC设计企业‘降本增效’的必由之路。
- Series：
(J) Economics ＆ Management; (I) Electronic Technology ＆ Information Science
- Subject：
Wireless Electronics; Theory of Industrial Economy
- Classification Code：
F426.63
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